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小电流传感器未来追求的一定是低功耗高集成之路(二)

霍尔只是一种原理,能实现这种原理的芯片都成为霍尔芯片,而实际差别确实非常之大。

霍尔芯片大致分为三类:

一、基于硅基的霍尔IC

     蕞常见的霍尔芯片就是基于硅基材料的霍尔芯片,性质稳定,温度性能相对较好,但是灵敏度低,由于其技术含量较低,成本可以做到很低很低,对于没有特殊要求的场合,有很大的市场空间,蕞常见的,小风扇控制的开关量IC,电动骑行车的调速,消费类电机的驱动控制,等等。

    随着封装技术和SOC的不断发展,硅基慢慢也在进入高 端的使用领域,如军工,航天,EV,HEV等等,但主要还是基于硅基的稳定性。SOC的强大支持,大大弥补了硅基霍尔本身的缺陷,对于稳定性高,而精度,灵敏度,响应时间没有特殊要求的场合,硅基霍尔得到了空前的发展,特别是美国,比利时,德国的一些IC,在国内市场有较高的市场占有率。

    ALLEGRO,MELESIX等等公司都不断的有新产品推向市场。芯片的功能和技术含量,特别是ALLEGRO公司的制造工艺升级让人折服。

    但是,前端的敏感器件是低端的硅基,新产品的研发也不过是强化SOC的功能,换汤不换药,很快就会进入瓶颈,蕞终还是要解决前端霍尔芯片的材质问题,否则难有大的作为。

    霍尔的最终还要于鏊服务于MCU的,MCU的要求即是对霍尔的要求,MCU的发展即是霍尔的发展,基于硅基的霍尔IC,蕞终会因为其材质的局限性,而停滞不前,未来还是要看高 端霍尔芯片,砷化镓,锑化铟,砷化铟或新材料来实现真正的霍尔价值。

   未完待续。。。。。