3.1 未来技术发展方向
目前，国外传感器产品技术发展趋势是应用微机械和微电子相结合的MEMS工艺、新材料、高精度补偿技术和高可靠性设计技术，使传感器产品逐步向集成化、智能化、微型化、可移动、多样化方向发展。
（1）集成化：一种是同类型多个传感器的集成，即同一功能的多个传感元件用集成工艺在同一平面上排列，组成线性传感器。另一种是多功能一体化，如几种不同的敏感元器件制作在同一硅片上，制成集成化多功能传感器，集成度高、体积小，容易实现补偿和校正，是当前传感器集成化发展的主要方向。
（2）智能化：智能传感器这一概念是由国外引进的，通常定义为：带有微处理器，具有信息处理和通信功能的传感器。处理功能包括：自标定、自采集、自补偿、自检验、自处理、自存贮、自决策、自优化等功能；通信功能包括双向通信、标准化数字输出或符号输出功能，即其输出不再是单一的模拟信号，而是经过微处理器后的数字信号。
（3）微型化：随着各应用领域发展的需要，要求传感器本身的体积越小越好。传感器的微型化是指敏感元件的特征尺寸为mm→μm→nm类传感器。这类传感器具有尺寸上的微型性和性能上的优越性，要素上的集成性和用途上的多样性，功能上的系统性和结构上的复合性。其制备工艺涉及等。传感器将MEMS技术、IC技术、激光技术、精密超细加工技术引入传感器的生产制造，实现了规模化生产，并为传感器微型化发展提供了重要的技术支撑。
（4）可移动：进入21世纪后，由于MEMS技术、低功耗的模拟和数字电路技术、低功耗的无线射频（RF）和无线传感网技术的发展，克服了节点资源限制，并满足了传感器网络扩展性、容错性等要求，使得开发小体积、低成本、低功耗的无线微传感器成为可能。无线通信及组网技术的发展，可使大量传感器通过网络构成智能化、协同工作的信息感知系统，从而提高了传感器的分布式、大面积信息探测能力，使传感网的实现成为可能。
（5）多样化：新材料技术的突破加快了多种新型传感器的涌现。新型敏感材料是传感器的技术基础，材料技术研发是提升性能、降低成本和技术升级的重要手段。除了传统的半导体材料、光导纤维等，有机敏感材料、陶瓷材料、超导、纳米和生物材料等成为研发热点，生物传感器、光纤传感器、气敏传感器、数字传感器等新型传感器加快涌现。
3.2 行业发展措施建议
根据《智能传感器产业三年行动指南 （2017-2019年）》的总体目标要求，针对行业现存的自主核心技术薄弱、优异产品缺乏、产品可靠性差、科技创 新及其产业化进展缓慢等问题，提出传感器及仪器仪表行业下一步重点发展措施建议如下：
（1）完善传感器及仪器仪表公共服务平台建设，推动科技创 新和产业相结合。进一步完善技术研发、标准、知识产权、检测及公共服务能力，借鉴文物装备、医疗仪器等专项组织模式，主配牵手、产需对接，助力产业持续发展。
（2） 建设传感器及仪器仪表创 新中心，助力行业高质量发展。建设创 新中心，攻克可靠性、稳定性、高精度、封测工艺、批量化校准等共性技术难题，形成一批具有知识产权和核心竞争力的关键技术成果，研发适用于消费电子、工业、农业、交通、生物医疗等行业的量大面广智能传感器以及面向航天航空、深海探测等特殊应用的智能传感器产品，培养一批复合型创 新人才骨干，设计与制造技术达到国际水平。2018年7月国家智能传感器创 新中心在上海启动，专注传感器设计集成技术、先进制造及封测工艺等技术创 新。
（3）培育传感器及仪器仪表龙头企业，提升解决方案供给能力和水平。龙头企业拥有强大的生产、市场和技术能力，在产业链中充当着核心企业或系统集成商的角色，是产业生态成长的关键力量。以龙头企业牵引，面向消费电子、汽车电子、工业控制、健康医疗、文物保护、节能环保等重点行业领域，开展智能传感器及仪器仪表应用示范。